Thermaltake挑战者H3机箱评测:体积虽小 本领不小

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Thermaltake挑战者H3机箱评测:体积虽小 本领不小

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  2019-03-25 14:47:55  

   作者:潘靖江 编辑:顶端文Q[

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对于DIY玩家来说,Micro-ATX平台肯定是不让陌生的,可能当你需要一套体积小有很久扩展能力不弱的主机时,Micro-ATX平台会是另另一一两个多多比较合适的选者。

不过Thermaltake的看法并都不 曾经,一些人认为平台还里能兼顾紧凑与扩展能力,关键要看选者怎样才能的机箱,正确的选者是还里能有很久你在Micro-ATX平台的体积上,获得与标准ATX平台相同的扩展能力。而能做到这些点的机箱,Thermaltake旗下的挑战者H3有很久其中的代表。

Thermaltake挑战者H3是一款紧凑型的ATX机箱产品,其还里能兼容标准ATX甚至是E-ATX规格主板,有很久机箱体积仅与常见的Micro-ATX机箱相仿,有很久这款机箱采用全侧透钢化玻璃侧板以及波浪形的透明前面板设计,很适合用来组建RGB灯光系统,再再加其支持31000mm冷排,有很久挑战者H3机箱无论在扩展能力还是个性化潜力上都不 可圈可点的。

Thermaltake挑战者H3机箱的整体尺寸为408*210*468mm(长*宽*高),重量为7kg,可支持ATX/Micro-ATX/Mini-ITX主板 以及深度1不超过270mm的E-ATX主板,显卡长度最大支持31000mm,CPU散热器深度1最大支持11000mm,电源则采用下置式设计,蕴藏独立电源仓,最大支持11000mm长度,另外机箱背部也设置有独立的理线槽,在硬件安装上非常便利。

扩展能力方面,机箱提供有另另一一两个多多2.5英寸与另另一一两个多多3.5英寸硬盘位,散热风扇位则有6个,包括前置两个120mm/另另一一两个多多140mm、顶置另另一一两个多多120mm/另另一一两个多多140mm和后置另另一一两个多多120mm/另另一一两个多多140mm风扇位,其中顶置风扇位可安装240mm冷排,前置风扇位可安装31000mm冷排,后置则可安装120/140mm冷排。

I/O接口方面则提供有一组HD Audio接口和另另一一两个多多USB 3.0接口,同去还提供有RGB等控制按键,还里能配合Thermaltake的RGB控制器使用。

目前Thermaltake挑战者H3机箱可能上市销售,目前有白色款与黑色款这些,市场定价均为359元,面向的是主流级市场。



Thermaltake挑战者H3机箱基础规格

Thermaltake挑战者H3机箱细节赏析

Thermaltake挑战者H3机箱的顶部留有另另一一两个多多120mm/140mm风扇位,也还里能用来安装240mm规格冷排,同去还配置有磁吸式防尘网,可轻松拆卸清洗,盖上后顶部将非常平整,看起来很舒服。

机箱的底部主有很久留给电源仓与硬盘位进行散热的, 同样配置有拆卸清洗的防尘网。机箱后部则是常规设计,留有另另一一两个多多120mm/140mm风扇位,安装120mm风扇位或120mm冷排语录是允许上下微调的,而安装140mm风扇语录则是固定孔位。值得一提的是,其PCI扩展槽位采用的下凹式设计,有很久从侧面看语录机箱后部并那末任何突出物,会有更好的整体观感。



背部的风扇位允许在安装位置上实现上下微调  

I/O接口方面,Thermaltake挑战者H3机箱配置有1组3.5mm HD Audio耳麦接口与另另一一两个多多USB 3.0接口,还里能满足绝大每项玩家的使用需求了。 另外除了电源与重启按键外,机箱还配置有另另一一两个多多RGB灯光模式切换开关,还里能配合Thermaltake的RGB灯光控制器使用,每按一下机箱灯光 系统就会变换这些运行模式,不过机箱这些是那末配置RGB灯光的。

Thermaltake挑战者H3机箱内内外部仍然是比较传统的ATX机箱内外部,其配置有全透明钢化玻璃侧板,采用侧开门式设计,通过磁铁吸附机箱主体的措施来进行锁定。



机箱内内外部基本内外部 - 背面



机箱的电源仓采用了开窗式设计,还里能展示电源



电源仓内内外部内外部

Thermaltake挑战者H3机箱采用的是下置式电源设计,电源安装下 独立电源仓内,这些设计在目前还是很常见的,还里能让电源获得独立的散热空间。有很久挑战者H3机箱的电源仓还采用了开窗式设计,还里能让展示电源的英姿,对于蕴藏功率计可能自带RGB灯光的电源来显然是很好的。

机箱的PCI扩展槽共计有7个,符合标准ATX主板的使用需求,每另另一一两个多多扩展槽均配置有可重复拆装的挡板,不过可能挡板间的缝隙稍微一些大,对于小强级的昆虫来说恐怕是无力阻挡了。



电源仓上盖的硬盘位



电源仓内内外部的硬盘位

影响的硬盘位分为两组,一组发生电源仓上盖,是另另一一两个多多2.5英寸硬盘架,采用手拧螺丝固定,拆装非常简单;而另外一组则发生电源仓内,是另另一一两个多多3.5英寸硬盘支架,同样采用可拆装设计并采用手拧螺丝固定。

机箱的前置风扇位,还里能安装两个120mm风扇或另另一一两个多多140mm风扇,也可安装31000mm冷排 。另外为了尽可能地节约空间,机箱的主板支架也是内凹进去的,虽然限制了主板深度1最大是270mm,但这可能还里能装下 E-ATX主板,同去还形成了背部走线的理线架,可谓一举两得。

板材方面,Thermaltake挑战者H3机箱声称采用0.8mm的SPCC钢材打造, 不过一些人实测其侧板以及受力支撑件所用钢材均为1mm深度1,用料还里能说是非常扎实了,也正可能那末,这款机箱虽然看上去体积之所以大,有很久抱在身后还是分量十足的。

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